ICH establece acuerdo para desarrollo y difusión de tecnología de pavimentos

La tecnología de diseño y construcción de pavimentos de hormigón con losas cortas, tiene la capacidad de reducir sustancialmente los costos de construcción de vías.

29 de Agosto de 2011.- El Instituto del Cemento y del Hormigón de Chile – ICH- celebró un acuerdo con TCPavements (www.tcpavements.com), para la colaboración en el desarrollo, investigación y difusión de la tecnología de pavimentos de losas cortas de hormigón en Chile.

Esta tecnología de diseño y construcción de pavimentos, desarrollada y patentada en Chile, tiene la capacidad de reducir sustancialmente los costos de construcción de este tipo de infraestructura, utilizada tanto en proyectos de conectividad urbana e interurbana, como a su vez en la aplicación de losas para patios de carga en la industria. Con cerca 2.500.000 m² construidos a la fecha tanto en Chile como en el extranjero se visualiza como uno de las mayores innovaciones en pavimentos de hormigón.

Para poder revisar el documento completo, favor visite www.ich.cl

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